Glossary entry (derived from question below)
English term or phrase:
line end shortening overlay error
French translation:
erreur d'alignement multi-niveaux par réduction des fins de lignes
Added to glossary by
FX Fraipont (X)
May 25, 2011 08:03
13 yrs ago
1 viewer *
English term
line end shortening overlay error
English to French
Tech/Engineering
Computers (general)
Errors associated with excessive light, such as bridging, side- lobe or SRAF printing errors, are preferably identified with bright field simulations, while errors associated with insufficient light, such as necking or line-end shortening overlay errors, are preferably identified with dark field simulations.
"line end shortening overlay error" ? Si vous avez des explications, je suis preneur... Merci
"line end shortening overlay error" ? Si vous avez des explications, je suis preneur... Merci
Proposed translations
(French)
| 4 | erreur d'alignement multi-niveaux par réduction des fins de lignes |
FX Fraipont (X)
|
| 3 +1 | erreur de superposition par raccourcissement de lignes |
Didier Fourcot
|
Change log
Jun 2, 2011 07:15: FX Fraipont (X) Created KOG entry
Proposed translations
6 hrs
Selected
erreur d'alignement multi-niveaux par réduction des fins de lignes
On est dans le domaine de la nano-impression - des puces, pas des circuits imprimés ...
"LES
Line End Shortening : Caractérise les effets de réduction des fins de lignes en raison des effets de proximité optique"
"Les principaux avantages de cette technique viennent du fait qu’elle est flexible et permet d’atteindre les mêmes résolutions que celles obtenues par lithographie électronique (i.e. la résolution est limitée par celle du moule). C’est une technique à faible coût, avec de faibles rugosités de flanc de résines après impression et qui ne nécessite aucune correction au niveau du masque. Les principaux inconvénients de cette technique sont la réalisation d’un masque à l’échelle 1 (1x) et que l’alignement multi niveaux (Overlay) est difficile à réaliser [18]. Il a également été démontré que l’uniformité de pressage sur de grandes surfaces n’est pas facile à atteindre. En effet, en raison des différences de densité de motifs sur le moule, on observe une déformation de ce dernier sous l’effet de la pression. Les motifs de polymères ainsi formés vont présenter des défauts d’homogénéité [19]."
http://tel.archives-ouvertes.fr/.../Farys_-_Influence_des_de...
"LES
Line End Shortening : Caractérise les effets de réduction des fins de lignes en raison des effets de proximité optique"
"Les principaux avantages de cette technique viennent du fait qu’elle est flexible et permet d’atteindre les mêmes résolutions que celles obtenues par lithographie électronique (i.e. la résolution est limitée par celle du moule). C’est une technique à faible coût, avec de faibles rugosités de flanc de résines après impression et qui ne nécessite aucune correction au niveau du masque. Les principaux inconvénients de cette technique sont la réalisation d’un masque à l’échelle 1 (1x) et que l’alignement multi niveaux (Overlay) est difficile à réaliser [18]. Il a également été démontré que l’uniformité de pressage sur de grandes surfaces n’est pas facile à atteindre. En effet, en raison des différences de densité de motifs sur le moule, on observe une déformation de ce dernier sous l’effet de la pression. Les motifs de polymères ainsi formés vont présenter des défauts d’homogénéité [19]."
http://tel.archives-ouvertes.fr/.../Farys_-_Influence_des_de...
3 KudoZ points awarded for this answer.
Comment: "merci"
+1
5 hrs
erreur de superposition par raccourcissement de lignes
It has been suggested by an other answer that the document could be related to printed circuit lithography.
IF this is the proper context, then the shortening of lines (suggested by the document as the contrary of "bridging" with lines too long) could lead to a poor vertical overlay of the multiple layers of the PCB, and insufficient contact through the metallized holes
IF this is the proper context, then the shortening of lines (suggested by the document as the contrary of "bridging" with lines too long) could lead to a poor vertical overlay of the multiple layers of the PCB, and insufficient contact through the metallized holes
Something went wrong...